| IT之家 12 月 19 日消息，Thermalrtake 曜越美國東部時間 17 日表示將出席 2025 年 1 月 6~9 日舉行的 CES 消費電子展覽會，帶來包含機箱、散熱、內(nèi)存條、電源和賽車 / 飛行模擬外設(shè)在內(nèi)的豐富硬件產(chǎn)品。
其中在機箱方面，曜越將推出“旅行就緒”便攜 PC 機箱，該系列機箱采用模塊化設(shè)計，配備鋁合金外殼;此外曜越還將帶來優(yōu)化散熱與線材管理的 Creator Pro工作站機箱。 而在散熱方面，曜越將帶來采用磁懸浮軸承的 MagForce 2.0 低噪聲熱管理(IT之家注：預(yù)計指新款風扇軸承設(shè)計)和配備 ARGB 燈效的 MAGFLOW、MAGCurve 一體式水冷散熱器。 曜越還將發(fā)布擁有 80 PLUS 白金牌轉(zhuǎn)換效率認證的全模組 ATX 3.1 電源和 7200MT/s 的散熱優(yōu)化 DDR5 超頻內(nèi)存條。 至于賽車 / 飛行模擬領(lǐng)域，曜越則將展示具有精密設(shè)計的駕駛艙框架和符合人體工程學(xué)的集成的先進外設(shè)和安裝解決方案。 此前在今年 6 月的 COMPUTEX 2024 臺北國際電腦展上，曜越曾展出過 Travel PC TR100 機箱的原型產(chǎn)品。
TR100 機箱原型 來源：IT之家 |
